だから冷静生きています

原因

(1) サプライヤーの材料または工程上の問題

(2) 材料の不適切な選択と銅の分布

(3)保管時間が長すぎる場合、PCBボードの湿気

(4)不適切な包装または保管、湿気

ソリューション：良い包装を選択し、保管のための一定の温度と湿度の機器を使用しています。 custom pcb printing PCB工場の信頼性試験の良い仕事を、例えば：一般的なメーカーはわずか2回、数ヶ月に一度だけ必要とするかもしれないが、サンプル段階と各サイクルの量産では、標準として剥離の5回以上にサプライヤーの責任、熱応力試験でPCBの信頼性試験は、確認される。 また、アナログ配置のIRテストは不良品の流出を防ぐことにもなり、優良なPCB工場には欠かせない。 また、PCBボードのTGは145℃以上を選ぶとより安全である。

信頼性試験設備：恒温恒湿ボックス、ストレススクリーニング冷熱衝撃試験ボックス、PCB信頼性試験設備。

PCB基板のはんだ付け性が悪い

理由

保管時間が長すぎ、吸湿し、基板が汚染された酸化、黒ニッケル異常、抗はんだスラグ(影)、抗はんだパッドである。

解決策：PCB工場の品質管理プログラムとメンテナンス基準に細心の注意を払う必要があります。prototype PCB fabrication
例えば、黒ニッケルについては、化学金工場、薬液濃度が安定しているかどうか、分析の頻度が十分であるかどうか、定期的なデゴールドテストとリン含有量テストのセットアップの検出、内部はんだテストがよく実行されているかどうか、PCBの生産工場を見る必要がある、など。

プリント基板の曲がりと反り

原因

不合理なサプライヤーの選択、重工業の不十分な管理、不適切な保管、異常な操作ライン、層ごとの銅面積の明らかな違い、穴の割れた生産が不十分。

解決策：将来的な変形を避けるため、木材パルプ板を加圧した状態で梱包・出荷する。 PCB board必要に応じて、パッチにクリップを追加し、過度の圧力でデバイスが曲がらないようにする。 オーブン封止前後のPCBの過度の曲げを避ける。

PCB基板のインピーダンス差

原因：ロット間のPCBインピーダンス差が大きい。

解決策: メーカーにテストレポートとインピーダンスバーのバッチ出荷を要求し、必要であれば、線径内の基板と基板端の線径の比較データを提供する。

はんだのふくれ/はがれ防止

原因：ソルダーレジストインクの選択の違い、PCB基板のソルダーレジストプロセスが正常ではない、リワークまたはチップ温度が高すぎる。

解決策：PCBサプライヤーは、PCB信頼性試験要件を作成し、異なる製造工程でそれらを制御する必要があります。

カバナ効果

原因：OSPと大きな金表面の過程で、電子が銅イオンに溶解し、金と銅の電位差が生じる。

解決策：製造工程で金銅電位差のコントロールに細心の注意を払うべきである。

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